本产品是专为适应电子产品EMC电磁兼容论证新需求而研发的，采用可喷涂高分子新材料为基料，利用最新表面物理化学技术和工艺将超细片状银包铜粉高度分散到高分子结构中，既有片状银包铜粉末的高导电性和电磁屏蔽性，又有高分子材料的优秀黏着力、耐热耐湿性和表面光滑性，实现单组分水基的EMI屏蔽银导电涂料，适合手机、电脑等电子产品塑壳喷涂，是具有优秀EMI屏蔽效果的高端电磁屏蔽用导电涂料。